压敏胶（Pressure - Sensitive Adhesives，简称 PSAs）是一类无需借助溶剂、加热或其他特殊处理，仅通过手指或轻微机械压力（通常压力范围为 0.1 - 1MPa），就能在短时间内（几秒至几分钟）与被粘物表面实现牢固粘合，且在需要时可从部分被粘物表面剥离，同时尽可能不损伤被粘物或残留胶渍的特殊胶粘剂。
从结构与性能本质来看，压敏胶需同时满足“粘性” 与 “强度” 的平衡：一方面具备足够的初粘性（接触瞬间产生的粘附力），确保能快速贴合被粘物；另一方面拥有适度的内聚力（胶粘剂分子间的结合力），防止粘合后因外力拉扯出现胶层断裂或脱粘；同时还需具备一定的剥离强度（从被粘物表面剥离时所需的力），保证粘合稳定性的同时，兼顾可控剥离性。其核心性能依赖于聚合物基体的粘弹性 —— 在常温下呈现 “粘” 与 “弹” 的协同状态，既像液体般能润湿被粘物表面产生粘附，又像固体般能维持自身结构强度避免过度变形。
压敏胶的起源可追溯到 19 世纪中期。当时，一些天然橡胶与松香的混合物被用作具有轻度粘性的材料，虽性能简单（如初粘性弱、耐候性差，仅能在温和环境下短期使用），但为压敏胶的发展奠定了基础。随着化学工业的兴起，20 世纪初，人们开始尝试合成高分子材料用于压敏胶的制备，例如通过天然橡胶与增粘树脂（如松香酯）的复配，初步提升了压敏胶的粘性与稳定性。
到了 20 世纪中期，丙烯酸酯类压敏胶的出现是压敏胶发展史上的重要里程碑。丙烯酸酯单体（如丙烯酸丁酯、丙烯酸异辛酯）通过乳液聚合或溶液聚合形成的共聚物，凭借分子结构中酯基的极性调节与长链烷基的柔韧性，实现了耐候性（可在 - 40~80℃环境下保持性能稳定）、透明度（透光率可达 90% 以上）与粘合稳定性的协同提升，迅速在包装、电子、医疗等多个领域得到规模化应用。此后，随着材料科学的不断进步，有机硅类（适用于高温、耐辐射场景）、橡胶类（如苯乙烯 - 丁二烯 - 苯乙烯嵌段共聚物，简称 SBS，具备高弹性）等多种类型的压敏胶不断涌现，并且在配方（如引入交联剂提升内聚力、添加抗氧剂延长使用寿命）和性能上持续优化，以满足不同行业日益增长的多样化需求。
在包装行业，压敏胶广泛应用于封箱胶带和标签。然而，传统压敏胶在高温（如夏季运输车厢内温度达 60℃以上）或低温（如冬季户外环境低于 - 10℃）环境下，可能出现粘度过高或过低的情况：高温时胶层易软化流淌，导致胶带分层或封箱后出现 “溢胶”；低温时胶层脆化，粘性急剧下降，甚至出现胶带断裂，严重影响包装密封性与运输安全性。对于标签，在潮湿环境（如冷链食品包装、浴室用品标签）中，普通压敏胶的抗水性差，胶层易吸水失效，导致标签脱落，影响产品标识的清晰度与合规性。
医用压敏胶用于创可贴、输液贴、手术薄膜等产品，直接与人体皮肤接触，对安全性与性能的要求极为严苛。但部分传统医用压敏胶（如以天然橡胶为基体的压敏胶）存在皮肤刺激性问题：一方面，橡胶中的小分子杂质（如蛋白质、硫化剂残留）可能引发皮肤过敏、发红甚至瘙痒；另一方面，胶层的透气性差，长时间贴合易导致皮肤闷热出汗，破坏皮肤屏障。此外，在长时间使用过程中（如输液贴需贴合 24 小时以上），传统医用压敏胶的粘性可能会逐渐减弱，无法有效固定敷料或导管，增加护理风险。
在电子设备组装中，压敏胶用于屏幕保护膜贴合、内部线路固定、FPC（柔性印刷电路板）粘结等场景，对性能的精度要求极高。普通压敏胶在高温高湿环境（如电子设备工作时内部温度达 50~80℃、湿度 60% 以上）下，绝缘性能（体积电阻率易从 10¹²Ω・cm 降至 10⁸Ω・cm 以下）可能下降，导致电子元件短路或信号干扰，影响设备的正常运行。而且，在贴合一些精密部件（如手机摄像头模组、微型传感器）时，传统压敏胶的涂布均匀性差，无法提供足够均匀的粘合力，导致部件贴合不紧密，出现间隙或偏移，进而影响设备的光学性能或传感精度。
汽车内饰装配使用的压敏胶，需要适应汽车内部复杂的环境（如高温暴晒时内饰温度达 80~120℃、紫外线长期照射、油污接触等）。传统压敏胶（如丙烯酸酯类普通压敏胶）在高温、紫外线照射下，分子链易发生降解或交联老化，导致胶层变黄、变硬，不仅影响内饰的美观度，还会使粘合力大幅下降；同时，在车辆行驶过程中的震动作用下（如颠簸路面震动频率 5~20Hz），普通压敏胶的内聚力不足，粘合力可能不足以长期固定内饰部件（如仪表盘装饰条、车门内饰板），导致部件松动产生异响，影响驾驶体验。
Shivena（Shivena™叔碳酸乙烯酯）单体具有独特的化学结构—— 分子链上同时含有高支链的烷基（如新癸酸乙烯酯 Shivena™ 10 的 10 碳支链）与极性的酯基官能团，这种结构使其在压敏胶共聚体系中能发挥多重调控作用。在与其他单体（如醋酸乙烯酯、丙烯酸酯等）共聚形成压敏胶聚合物时，Shivena 单体的作用原理主要体现在以下两方面：
一方面，增强界面粘附与内部结合力的协同。Shivena 单体的极性酯基官能团能与被粘物表面（尤其是极性被粘物，如纸张、金属、玻璃、极性塑料）的羟基、羧基等极性位点形成氢键或静电相互作用，显著提升胶粘剂与被粘物之间的界面粘附力（即粘合力）；同时，其高支链烷基结构能在聚合物内部形成“空间支撑”，通过分子间的范德华力促使聚合物分子有序排列，减少分子链的无序缠绕，进而提升胶粘剂的内聚力，从根本上优化粘合力与内聚力的平衡。
另一方面，精准调节聚合物的玻璃化转变温度（Tg）。玻璃化转变温度是决定压敏胶粘弹性的关键参数——Tg 过低，胶层易过度软化，内聚力不足；Tg 过高，胶层脆硬，初粘性与润湿性差。Shivena 单体的支链结构能降低聚合物分子链的规整性，减少结晶度，从而使共聚体系的 Tg 向低温区间调控；同时，通过调整 Shivena 单体的用量（通常添加比例为 5%~30%）与共聚单体的种类（如与醋酸乙烯酯共聚可提升耐水性，与丙烯酸丁酯共聚可增强柔韧性），可将压敏胶的 Tg 精准控制在 - 60~ - 20℃的理想范围，既保证胶层在常温下具备良好的润湿性（初粘性），又能维持足够的内聚强度，避免高温流淌或低温脆裂。
在高温或低温环境下，含Shivena 的压敏胶凭借其精准调控的 Tg（可稳定维持在 - 40~60℃的性能区间），能够保持稳定的粘度与粘弹性：高温时胶层不会因过度软化而流淌，低温时也不会因脆化而失去粘性，确保封箱胶带在夏季运输或冬季户外场景中均能实现可靠封箱，避免 “溢胶” 或断裂问题。对于标签，Shivena 单体的高支链结构能降低胶层的亲水性，赋予压敏胶良好的抗水性能（在相对湿度 90%、温度 40℃的环境下放置 72 小时，粘性保留率达 85% 以上），即使在潮湿环境中也能保持较强的粘性，有效防止标签脱落。
Shivena 单体的化学结构稳定，不含天然橡胶中的致敏性杂质（如蛋白质、硫化剂），且其支链烷基与酯基的协同作用能提升胶层的透气性（透气率可达 1000g/(m²・24h) 以上），改善皮肤贴合时的闷热感，从而显著降低皮肤刺激性，减少过敏、发红等不良反应的发生（临床测试显示，含 Shivena 的医用压敏胶过敏率低于 0.5%）。同时，Shivena 优化的粘合力与内聚力平衡，使医用压敏胶在长时间使用过程中（如 24 小时以上）粘性衰减率低于 10%，能够持续有效地固定敷料和导管，避免因粘性下降导致的护理风险。
含Shivena 的压敏胶因分子链结构稳定（支链烷基能阻碍分子链降解），在高温高湿环境下（如 85℃、相对湿度 85% 的条件下放置 1000 小时），绝缘性能（体积电阻率维持在 10¹¹Ω・cm 以上）不会显著下降，有效避免电子元件短路或信号干扰，保障电子设备的安全运行。并且，Shivena 单体的加入能提升压敏胶的涂布均匀性（湿膜厚度偏差可控制在±5% 以内），增强对不同表面（如玻璃、金属、柔性塑料）的粘附均匀性，在贴合精密部件时能提供更可靠的粘合力，确保部件紧密贴合（贴合间隙小于 5μm），提升设备的光学性能或传感精度。
Shivena 单体的支链结构能增强聚合物对紫外线的抵抗能力（紫外线老化测试显示，在氙灯老化 1000 小时后，胶层黄变指数低于 1.0），同时提升高温稳定性（在 120℃环境下放置 100 小时，粘合力保留率达 90% 以上），因此含 Shivena 的压敏胶在高温和紫外线照射下不易老化、变黄，长期维持内饰的美观度。同时，其优异的粘合力和内聚力平衡（剥离强度达 5N/25mm 以上，内聚力达 100N/cm² 以上），能在车辆震动环境下（如 5~20Hz 的震动频率）长期牢固固定内饰部件，避免部件松动产生异响，提升驾驶体验。
综上所述，Shivena 单体通过独特的作用原理，从分子层面优化了压敏胶的核心性能，有效解决了传统压敏胶在各领域应用中的痛点问题，显著提升了压敏胶的性能稳定性与适用范围，为压敏胶的发展带来了新的活力和更广阔的应用前景。